三超新材(300554.SZ):CMP-Disk产品在晶圆制作过程的材料端和Fab端都通过部分客户验证
来源:格隆汇
发表日期:2023-07-10 15:27:23
(资料图)
格隆汇7月10日丨三超新材(300554)(300554.SZ)在互动平台表示,虽然目前国内半导体产业上游供应链国产替代的大趋势是明确的,公司CMP-Disk产品在晶圆制作过程的材料端和Fab端也都通过了部分客户的验证,但半导体核心材料的国产替代是一个长期的过程,公司将努力做好该产品的市场开拓工作,加大客户合作的广度和深度,争取获得更多的营收。